Descripción
Limpieza en seco, de secado rápido y sin rayas.Alto poder disolvente y dispersante de la grasa.Elimina ligeros depósitos de aceite y huellas dactilares de los contactos. Aplicación en relés, microinterruptores, semiconductores, circuitos impresos, generadores, sensores, conjuntos electromecánicos, disyuntores. Secado rápido.Compatible con todos los materiales.
