Descripción
Limpieza en seco, de secado rápido y sin rayas.Alto poder disolvente y dispersante de la grasa.Elimina ligeros depósitos de aceite y huellas dactilares de los contactos. Puede utilizarse en la industria alimentaria. Aplicación en relés, microinterruptores, semiconductores, circuitos impresos, generadores, sensores, conjuntos electromecánicos, disyuntores. Contacto con alimentos NSF K2 N°140202.Secado rápido.Compatible con todos los materiales.
